Ik ben op zoek naar iemand met ervaring in microsoldering en CPU reballing om mijn Oppo Find X3 Pro te herstellen.
Het probleem ter hoogte van de Snapdragon 888 CPU is bevestigd door drie verschillende reparatiewinkels. Zij hebben de fout vastgesteld, maar de reballing/microsoldering niet uitgevoerd wegens gebrek aan ervaring met dit type toestel en de complexe, multilayer opbouw van het moederbord.
Daarom zoek ik specifiek iemand die vertrouwd is met dit soort geavanceerde board-level repairs.

Het moederbord van de Oppo Find X3 Pro is vergelijkbaar met andere high-end toestellen met Snapdragon 8xx chips en stacked/BGA designs. Ervaring met gelijkaardige modellen is daarom zeer relevant, zoals onder andere:

• Poco X3 Pro (bekend voor CPU/reballing problemen)
• Xiaomi Mi 11 (Snapdragon 888)
• Xiaomi Mi 10T / Mi 10 serie
• Poco F3
• ASUS ROG Phone 3
• Nubia RedMagic 6

Daarnaast beschik ik zelf over een SM8350 stencil (Snapdragon 888), die indien nodig meegeleverd kan worden.
Databehoud is belangrijk, het toestel hoeft nadien niet langdurig of perfect te blijven functioneren.

Stuur gerust een berichtje als dit binnen uw expertise valt.

Reball
Reballing
Microsolderen
Microsoldering
BGA repair
CPU reballing
SoC reballing
Board-level repair
Motherboard repair
Chip-level repair
SMD soldering
Hot air soldering
Reflow
Rework
SM8350 stencil
Snapdragon 888
BGA chip
Multilayer motherboard
logicboard
PCB repair
Ball grid array
IC reballing
PMIC repair
Logicboard repair
IC replacement workflow
Thermal profiling
Oppo Find X3 Pro
Poco X3 Pro
Xiaomi Mi 11
Xiaomi Mi 10 / 10T
Poco F3
ASUS ROG Phone 3
Nubia RedMagic 6
Hot air station
Rework station
Stencil solder paste
BGA paste application
Flux application
Board diagnostics
Chip-off repair